Паяльная паста MECHANIC XGSP-80, 60г

Паяльная паста MECHANIC XGSP-80 используется как расходный материал для пайки мелких деталей, проводов и SMD компонентов, восстановления шариков на BGA и NAND микросхемах.

Состав пасты MECHANIC XGSP-80:

Sn-63%, Pb-37%

Размер частиц припоя: 24 – 45 мкм

Температура хранения: от 0 до 10°С

Температура плавления: 183 °C

Паяльная паста MECHANIC XGSP-80 отличается такими преимуществами как:

– высокое качество пайки
– стойкость к растеканию при нагреве
– незначительный остаток флюса после пайки
– возможность применения автоматизированного монтажа

Перед пайкой печатную плату необходимо обезжирить, очистить и расположить горизонтально.